武汉新芯推出晶圆级三维集成技术，实现三片晶圆堆叠键合

深圳市移动通讯联合会已联合十多家深圳厂商和手机市场，拟投资约1000万美元，在印度建年总产1000万部手机的10条手机生产线，直接打入印度等南亚市场。

力晶半导体（PowerchipSemiconductorCorporation，PSC）公司董事长黄崇仁（FrankHuang）日前透露，该公司将于2010年下半年正式开始量产出货40纳米制程的NAND闪存芯片产品，同时他还指出力晶的闪存业务未来的工作重点将会放在利基和定制型产品上。

中芯国际集成电路制造有限公司作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。

【习近平考察集成电路生产线：一些重大核心技术必须靠自己攻坚克难】26日上午，习近平来到武汉新芯集成电路制造有限公司，察看集成电路生产线，了解芯片全流程智能化制造和加快国产化进程等情况。